SISTRADE, empresa de ingeniería y consultoría de Sistemas de Información para mercados verticalizados tales como la industria de impresión y embalaje, estará presente en la 3ª Edición de la feria PACKAGING INNOVATIONS WARSAW – importante feria anual del sector del embalaje – que tendrá lugar en Varsovia, Polonia, los días 23 y 24 de Marzo.
Esta feria reúne a diferentes profesionales del sector del embalaje que buscan métodos innovadores y soluciones de alto impacto para presentar sus productos. De acuerdo con los datos aportados por la organización , Easyfairs Packaging Innovation en 2009 contó con la participación de más de 1000 visitantes y en 2010 más de 1500 visitantes. Este año se prevé aumentar esta cifra aún más.
PACKAGING INNOVATIONS FAIR ofrece la oportunidad a SISTRADE de divulgar el software Sistrade® junto con dos de sus profesionales especializados en el sector del embalaje, en el mercado polaco. En esta edición SISTRADE presentará la nueva versión Sistrade® 3.3 que incluye muchas novedades en el área de presupuestación técnica de embalajes, así como en la automatización y control del proceso productivo de este tipo de productos.
SISTRADE estará presente en el stand C8. ¡Visítenos!
